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天岳先進董事長宗艷民做客《硬科硬客》系列報道二
天岳先進車規(guī)級襯底已經(jīng)走在國際前列
2024-01-10   閱讀量:2635

央廣網(wǎng)北京消息

近日國內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè),山東天岳先進科技股份有限公司董事長宗艷民做客《滬市匯·硬科硬客》第二期“換道超車第三代半導體”,與國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈華潤微總裁華潤微總裁李虹、芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇,齊聚一堂,共謀未來。

 在圓桌論壇交流中,行業(yè)大咖們表示,目前全球第三代半導體處于起步階段,增長潛力強勁,我國第三代半導體有望“換道超車”。推動第三代半導體行業(yè)發(fā)展基石的襯底材料,天岳先進等龍頭企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了突破,走在了國際前列。



目前天岳先進已經(jīng)成為全球少數(shù)能批量供應高質量4英寸、6英寸半絕緣型碳化硅襯底、6英寸導電型碳化硅襯底,以及8英寸導電型碳化硅襯底制備,產(chǎn)品不僅滿足了國內(nèi)需求,還實現(xiàn)了海外出口,公司已成為包括英飛凌、博世等海外頭部企業(yè)的主要供貨商。天岳先進在半絕緣襯底、車規(guī)級襯底已經(jīng)走在國際前列。公司上海臨港工廠已經(jīng)投入運營,目前產(chǎn)能正在進一步提升。近年來,天岳先進與眾多知名企業(yè)簽訂長期供貨協(xié)議,一方面公司產(chǎn)品獲得廣泛的客戶認可,特別是車規(guī)級襯底產(chǎn)品具備優(yōu)勢,另一方面也為公司業(yè)績增長提供了有力支撐。業(yè)界認為第三代半導體技術難點主要在材料和制造工藝。半導體襯底材料是第三代半導體行業(yè)發(fā)展的基石,襯底材料的突破,推動產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。天岳先進成立于2010年,“自成立以來,公司集中精力做好一件事,就是要把材料做出來,能夠產(chǎn)業(yè)化,還要趕超海外,目前這個目標我們已經(jīng)做到了”,宗艷民介紹。

天岳先進上海工廠

天岳先進長期以來保持了高強度的研發(fā)投入,著力推進自主研發(fā)創(chuàng)新,已全面掌握碳化硅單晶制備全流程關鍵技術,部分技術已經(jīng)走在國際前列。截至 2023 6 月末,公司及下屬子公司累計獲得境內(nèi)發(fā)明專利授權 152 項,實用新型專利授權 324 項,境外發(fā)明專利授權 12 項,專并建立了完整有效的知識產(chǎn)權保護機制。公開資料顯示,早在2019年,天岳先進榮獲國家科技進步一等獎,在半絕緣襯底領域已經(jīng)持續(xù)多年位列全球前三。宗艷民表示,碳化硅材料的缺陷是影響良率和成本的關鍵因素,公司將繼續(xù)在缺陷管理方面加大基礎性技術研發(fā)。同時,隨著終端應用的不斷擴大,襯底規(guī)模化生產(chǎn)之后有望進一步降低成本。天岳先進襯底材料為中國第三代半導體發(fā)展奠定了基石。

目前,全球第三代半導體行業(yè)整體處于起步階段,并正在加速發(fā)展。碳化硅器件具有顯著的節(jié)能效果,屬于典型的綠色節(jié)能器件,產(chǎn)業(yè)結構低碳轉型將會給碳化硅器件規(guī)模化應用帶來重大發(fā)展機遇。新能源汽車領域應用占比最高,使用碳化硅半導體功率器件能夠大幅提高電動汽車的性能和增加續(xù)航里程,另外AI人工智能同樣需要轉換效率更高的半導體器件提升能源管理系統(tǒng)的性能。第三代半導體因性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領域都具有廣闊的應用前景。其中多領域應用場景將給第三代半導體帶來巨大的市場空間。嘉賓們認為,我國在第三代半導體領域進行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局,各環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出具有國際競爭力的企業(yè)。相比硅基半導體而言,在第三代半導體領域和國際上處于同一起跑線,有望實現(xiàn)“換道超車”。第三代半導體材料龍頭天岳先進已經(jīng)具備先發(fā)優(yōu)勢。宗艷民表示,將緊抓當下行業(yè)發(fā)展機遇,繼續(xù)踐行技術引領發(fā)展的理念,持續(xù)夯實技術實力, 不斷提升產(chǎn)品品質、降低成本,更好地服務和支持下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以厚積薄發(fā)之底氣振興和發(fā)展我國半導體產(chǎn)業(yè)。

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