9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海金山軟件園正式開幕。在為期兩天的時間里，本次大會以“芯機遇·新未來”為主題，業內知名專家學者、國內龍頭企業高管等，聚焦光電子器件、高性能計算、汽車芯片、先進封裝技術等行業熱點話題，分享最新前沿技術，共同探討集成電路產業高質量發展之路。
作為本次大會的“重頭戲”，第十八屆“中國芯”優秀產品評選結果正式發布。據了解，“中國芯”優秀產品評選被譽為集成電路產品和技術發展的“風向標”，旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展，自2006年啟動以來已成功舉辦了十七屆。
天岳先進長期專注于碳化硅襯底材料的研發與生產，在本次評選中被授予“中國芯”——優秀支撐服務產品獎，屬于本次大會新增的“寬禁帶半導體材料”范疇。該獎項面向EDA、IP領域，評選國內具有技術儲備與技術創新、擁有自主知識產權、良好的客戶服務能力、良好應用前景、擁有較強支持能力的EDA、IP產品。
本次榮獲 “中國芯”優秀支撐服務產品獎項，是公司在行業內贏得的一項令人矚目的榮譽，印證了天岳先進在技術創新和知識產權、良好的客戶服務等各方面的杰出表現。
作為全球領先的碳化硅襯底企業，天岳先進將堅持技術創新，持續提升產品競爭力，依托高強度的研發投入和知識產權布局，為助力我國集成電路產業的發展做出應有貢獻！
