為讓廣大投資者深入全面地了解公司，增強與投資者的持續溝通，更好地傾聽投資人意見、建議。9月1日，天岳先進(688234.SH)第三期“投資者接待日”活動在濟南總部成功舉辦。

公司董事、CFO、董事會秘書鐘文慶先生主持活動，他首先向遠道而來的投資者表示熱烈歡迎，闡釋公司舉辦活動的初衷，并表示公司會秉承開放、誠實的態度，希望有更多的投資者走進天岳，了解天岳。

隨后，投資者參觀了公司展廳與生產車間，詳細了解企業發展歷程、碳化硅技術難點、產品行業與應用領域，以及智能化生產體系與數字化管理理念。

交流會上，鐘文慶先生就投資者關注的熱點問題一一回復，并進行了坦誠深入的交流。

Q:上海臨港工廠建設情況及未來規劃

上半年上海疫情對臨港工廠建設進度的影響較大，公司正努力加快建設進度，鑒于現階段疫情和國際形勢變動，存在比公司計劃延期投產的風險。同時公司采取措施，調整部分產能布局，已經實現導電型襯底的批量供貨滿足下游客戶急迫需求。目前公司已通過車規級IATF16949體系的認證，并加快推動相應產品的客戶認證工作。公司將繼續加快臨港項目產能建設，預計導電型襯底大批量供貨在上海工廠投產后將陸續釋放。

Q：公司8英寸碳化硅襯底研發情況

截至目前，公司8英寸襯底開發進展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標之一，也是降低下游芯片制備成本的重要途徑，碳化硅襯底行業未來必然向著更大尺寸的方向發展。公司先前已經布局了8英寸產品的研發，是國內最早研發和布局產業化的企業之一，包括“8英寸寬禁帶碳化硅半導體單晶生長及襯底加工關鍵技術項目”等。公司將持續加大8英寸導電型襯底產業化突破，在前期自主擴徑實現8英寸產品研發成功的基礎上，加大技術和工藝突破，積極布局產業化。

Q：公司未來是否有繼續擴大產能的規劃

作為一家商業公司，公司的戰略規劃將緊緊貼合客戶和市場的需求，我們也將持續跟蹤和研究客戶及市場的變化趨勢，積極應對產業機遇，優化公司的發展戰略。

Q：公司未來是否有向下游延伸的安排

公司的戰略一直是聚焦碳化硅襯底，把襯底做好做精是一件非常不容易的事情，而且襯底的市場需求量足夠大，公司將堅持聚焦戰略，努力把襯底進一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持續滿足快速增長的下游應用端的需求。

天岳先進將會與投資者保持密切聯系和充分溝通，積極向投資者介紹情況、回答問題，聽取投資者意見和建議，實現雙方利益價值最大化。