為讓廣大投資者深入全面地了解天岳情況，增強與投資者的持續溝通，更好地傾聽投資人意見、建議，6月30日，天岳先進(688234.SH)第二期“投資者接待日”活動在濟南總部成功舉辦。
投資者克服疫情影響到場參加本次活動。天岳先進董事、CFO鐘文慶先生主持活動。在致辭中他首先代表公司向各位投資者的到來表示歡迎，并且闡述了舉辦投資者接待日活動的初衷。他表示公司會秉承開放、誠實的態度，希望有更多的投資者走進天岳，了解天岳。
隨后，投資者參觀了公司展廳與生產車間，詳細了解企業發展情況、碳化硅技術難點、產品行業與應用、以及智能化生產與數字化管理。
投資者展廳參觀交流并參與趣味小實驗
交流會上，鐘文慶先生與與會投資者就投資者關注的熱點問題進行了坦誠互動交流，讓投資者從更立體的維度透視天岳，了解行業的發展趨勢。
--半絕緣襯底最新市場需求情況
半絕緣襯底的技術門檻非常高，我們要做的是把產品良率提升，質量提高，價格降低，尺寸擴大。根據Yole報告，基于半絕緣襯底的優異的產品性能，全球市場需求會穩步增大。公司也將持續加大研發投入，進一步突破關鍵技術瓶頸，持續滿足國內外市場的需求。
--如何看待SiC襯底降價問題
根據Yole報告，未來碳化硅襯底的價格將呈現下降趨勢，這是全球趨勢。成本因素是目前制約碳化硅下游應用推廣的最主要因素之一，公司目前正在積極推動產業技術提升，降低下游應用成本。隨著價格降低，碳化硅襯底的應用會越來越廣泛，有利于進一步促進下游應用端的快速發展。
--未來幾年國內SiC襯底的競爭
總的來看，我們認為碳化硅材料基于其優良的半導體性能，在半導體行業包括新能源汽車、光伏、軌道交通以及儲能等電力電子領域未來的應用場景會非常廣闊，屬于確定的成長性領域。市場上的眾多企業和投資人也關注到了碳化硅材料在這方面的發展機遇，因而出現投資火熱的情況。不過，從另一個方面來看，碳化硅襯底產業不僅存在一定的資本門檻，更存在著很高的技術門檻，對技術迭代，經驗積累和產業化過程中對產品質量的一致性的要求都非常高，對新進入的企業將會是很大的挑戰。
未來，天岳先進將繼續保持與投資者的緊密聯系和溝通交流，實現共享共贏，共同推動半導體行業高質量發展。
